Facultatea de Electronică şi Telecomunicaţii din Universitatea "Politehnica" Timişoara a organizat în perioada 18-21 septembrie 2003, a 9-a ediţie a Simpozionului Internaţional de Informatică şi Tehnologie în domeniul Modulelor Electronice miniatură - SIITME2003.
Facultatea de Electronică şi Telecomunicaţii din
Timişoara
Constituită ca un forum al cercetării fundamentale şi aplicative, această manifestare ştiinţifică internaţională de prestigiu reprezintă o punte de legătură între mediul universitar, institute de cercetare şi compartimentele de management în domeniul Tehnologiei Electronice din firmele inovative în sens larg (hardware, software de aplicaţii, RF - wireless, microelectronică, optoelectronică etc.). Iniţiată de Profesorul Paul Svasta în 1995 la Universitatea "Politehnica" Bucureşti cea de-a 9-a ediţie a reunit la Timişoara personalităţi din domeniul packaging-ului electronic atât din ţară cât şi de peste hotare, mulţi dintre ei membrii marcanţi ai societăţilor: IEEE-CPMT (Component Packaging and Manufacture Technology) şi IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society). Temele prioritare abordate de simpozion sunt concentrate pe domeniile "packaging-ului electronic" şi "electronic package". Aceste noţiuni noi au pătruns în vocabularul electronicii odată cu lansarea lucrării "Electronic Packaging, Micro-electronics and Interconection Dictionary" editată de Charles Harper & Martin Miller în 1993 şi apărută în editura McGraw-Hill, Inc din SUA. Cele două noţiuni sunt definite după cum urmează:
Este important să evidenţiem faptul că în acţiunea de promovare a packaging-ului electronic în România şi-au adus aportul conjugat, toate cele patru universităţi tehnice cu o lungă tradiţie în Electronică din ţara noastră. În acest fel s-a reuşit formarea unei reţele de competenţă în domeniul conceperii, proiectării şi realizării modulelor electronice miniatură de mare fiabilitate. Astăzi în România se poate considera pe bună dreptate că este deja formată o şcoală puternică, capabilă să modeleze resursa umană performantă care să se implice în activităţile de: inovare, dezvoltare şi realizare a produselor electronice moderne. Acest fapt se poate explica prin eforturile depuse de co-lectivele de cercetare constituite în Universitatea "Politehnica" Bucureşti - coordonator Prof. Paul SVASTA, Universitatea Tehnică din Cluj Napoca - coordonator Prof. Dan PITICA, Universitatea Tehnică "Gh. Asachi" din Iaşi - coordonator Prof. Vlad CEHAN şi Universitatea "Politehnica" din Timişoara - coordonator Prof. Horia CÂRSTEA. Acestora li se adaugă Colective din Universităţile mai tinere precum cea din Piteşti - coordonator Prof. Ioan Liţă şi cea din Suceava - coordonator Prof. Adrian GRAUR.
În cadrul conferinţei SIITME 2003 s-au desfăşurat lucrările chapterului comun creat împreună cu colegii din Ungaria IEEE - CPMT Hungary & Romanian Joint Chapter precum şi chapterul studenţilor din Universitatea Bucureşti IEEE - CPMT "Politehnica" University of Bucharest Student Branch Chapter Meeting pentru promovarea packaging-ului electronic în domeniile: Interconnections Design, Joint Projects and Tele-working. Acest Chapter în cadrul celei de-a 53-a ediţii ECTC2003 (Electronic Component and Technology Conference) desfăşurată între 26-30 mai 2003 la New Orleans (SUA) a primit distincţia "2003 Best Student Branch Chapter of the Year Award" din partea Societăţii IEEE - CPMT, înmânată consilierului din partea IEEE a chapterului Prof. Paul SVASTA care supervizează această activitate.
Deschiderea festivă a Simpozionului
Deschiderea oficială a Simpozionului a avut loc în Amfiteatrul "Plauţius Andronescu" în prezenţa Rectorului Universităţii "Politehnica" Prof. Dr. Ing. Ioan Carţiş, a Decanului Facultăţii de Electronică şi Telecomunicaţii Prof. Dr. Ing. Viorel Popescu, a Chairman-ului Conferinţei Prof. Dr. Ing. Paul Svasta, a participanţiilor şi invitaţiilor la SIITME şi a reprezentanţilor mass-media locală şi centrală.
Simpozionul a fost organizat pe şase secţiuni orale şi două secţiuni de Poster în domeniul tehnologiilor avansate şi al educaţiei în packagingul electronic. Au fost susţinute şi publicate în proceedingul conferinţei 57 lucrări redactate în limba engleză.
Proceeding-ul Simpozionului
Pe lângă specialiştii români în domeniu la lucrările acestei manifestări ştiinţifice internaţionale au participat reputaţi specialişti din străinătate, dintre care remarcăm: Illyefari-Vitez şi Pal Nemeth de la University of Tehnology and Economics din Buda-pesta, Profesorii Klaus Wolter şi Mike Roelling de la University of Technology din Drezda, Profesorii Pavel Mach şi Jessica Robayo de la Czech Technical University din Praga, Profesorii Michael Caggiano şi Ka M. Ho de la Computer Engeneering Rutgers University din Piscataway USA, Profesorii Dariusz Zak şi Andrzej Driedvic de la Wroclaw University of Tehnology Polonia, Cercetătorii Marina Zarnik şi Darko Belavic de la Josef Stefan Institute, Liubliana Slovenia şi lista poate continua. Pe baza rezultatelor evaluărilor comitetului internaţional, organizatorii manifestării ştiinţifice au oferit diplome de "Excelent Paper Award": "New Results in Reliability and Life Time Tests Using HAST and THB Technology" autor Pal Nemeth, "Software Application for Monitoring and Improving the CAD-CAM-CAE Educational Activities" autori Diana Chirileasa şi colab., precum şi diplome de "Best Paper Award": "Finite-Element Analysis of a Piezoresistive LTCC Pressure Sensor" autori Marina Szanto Zarnik şi colab., "System on Chip Design for Test and Testability" autori Chindris Gabriel, Ovidiu Aurel Pop.
Decernarea diplomelor de excelenţă
Presa locală şi centrală a informat publicul asupra desfăşurării acestei importante manifestări ştiinţifice în oraşul Timişoara aducând cuvinte de laudă orga-nizatorilor.
Reuşita SIITME 2003 a fost asigurată prin sprijinul logistic şi financiar asigurat de sponsorii ediţiei cărora le aducem mulţumiri.
Prof.dr.ing. Horia Cârstea
General Manager SIITME2003
